在半導體制造邁向高精度、低能耗的產(chǎn)業(yè)升級浪潮中,晶圓解膠工藝作為芯片封裝前的關鍵環(huán)節(jié),正經(jīng)歷從傳統(tǒng)熱剝離向智能光解的深刻變革。鴻遠輝科技憑借其自主研發(fā)的UVLED解膠機,通過精確光化學控制技術,為6/8/12寸晶圓、藍膜及UV膜解膠提供了高效、無損的解決方案,成為行業(yè)綠色轉型的標準案例。

       傳統(tǒng)解膠工藝依賴高溫或化學溶劑,易導致晶圓熱應力損傷、膠層殘留及廢液污染等問題。鴻遠輝科技解膠機采用365nm-405nm多波段UVLED光源,通過光化學反應定向斷裂UV膠分子鏈,實現(xiàn)“冷光源”解膠——設備運行中基材表面溫升不超過5℃,徹底消除熱損傷風險。針對不同尺寸晶圓,其內(nèi)置的智能光強調(diào)節(jié)系統(tǒng)可實時匹配光照強度與時間,單次解膠時間縮短至30秒內(nèi),較傳統(tǒng)工藝效率提升70%,同時能耗降低超90%。

技術突破的背后,是鴻遠輝科技對工藝適配性的深度探索。設備支持定制化光路設計,可兼容藍膜固定、UV膜貼合及多層堆疊封裝等復雜場景。在某12寸晶圓廠的實際應用中,該設備使芯片良品率從99.2%提升至99.8%,年節(jié)省成本超500萬元。此外,其全封閉式光源結構與氮氣保護系統(tǒng),確保了操作安全與工藝穩(wěn)定性,設備已通過ISO14001環(huán)保認證及CE安全標準。

     行業(yè)大師指出,隨著5G、AI芯片及新能源汽車電子對精密制造需求的爆發(fā),解膠設備正從單一功能向“高效+智能+綠色”一體化演進。鴻遠輝科技通過持續(xù)的技術迭代,不僅為半導體產(chǎn)業(yè)提供了降本增效的工具,更推動了全產(chǎn)業(yè)鏈向低碳化、精密化方向升級,其創(chuàng)新實踐為國產(chǎn)高級裝備的全球化競爭樹立了新范式。